6.8 La chaleur

RAS 8 de 8 du domaine 6 · Puissance, panneaux, packs, moteurs, convertisseurs

Ce qui tue les composants : la calculer, l’évacuer, la mesurer.

Mes cibles

Je déclare :

Expliquer la résistance thermique (°C/W) et la chaîne jonction → boîtier → dissipateur → air, et calculer une température de jonction.
Lire sur une fiche la puissance maximale, la courbe de déclassement en température et la résistance thermique du boîtier.
Choisir un dissipateur pour une puissance donnée, avec ou sans ventilation, et dire ce que la pâte, l’isolant et le serrage y font.
Mesurer la température d’un composant en charge (thermocouple, caméra) et la comparer au calcul.
Expliquer l’emballement thermique d’un transistor bipolaire et pourquoi le MOSFET y résiste mieux en parallèle.
Prévoir la chaleur d’un pack et d’un contrôleur dans un boîtier fermé, et l’évacuer (convection, conduction au châssis, ventilateur).
Diagnostic : un composant qui meurt « sans raison » après vingt minutes, la chaleur ; le calcul après coup et la mesure qui l’aurait prévu.